電鍍簡介及工藝流程：
概述：
　　電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍的基本原理：
　　電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。
　　例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發(fā)生如下反應：
　　陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應)
　　2H++e→H2↑ (副反應)
　　陽極(鎳板)：Ni －2e→Ni2+ (主反應)
　　4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反應)
　　不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律，如表1.1所示。
　　陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數(shù)陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。

工藝過程：
　　一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。 完整過程： 1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗　2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

工藝要求
　　1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結(jié)合力。
　　2. 鍍層應結(jié)晶細致、平整、厚度均勻。
　　3. 鍍層應具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。
　　4. 鍍層應具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。　5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

影響電鍍工藝質(zhì)量的因素
主鹽體系
　　每一鍍種都會發(fā)展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有氰化鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅，氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，硫酸鹽鍍鋅等體系。
　　每一體系都有自己的優(yōu)缺點，如氰化鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結(jié)晶細致，與基體結(jié)合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩(wěn)定易操作對雜質(zhì)不太敏感等優(yōu)點.但是劇毒，嚴重污染環(huán)境.氯化物鍍鋅液是不含絡(luò)合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理；鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系；電流效率高，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會對設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應需加輔助陽極的深孔或管狀零件。
添加劑
　　添加劑包括光澤劑,穩(wěn)定劑,柔軟劑,潤濕劑，低區(qū)走位劑等.光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等.對于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質(zhì)量上有很大差別.總體而言歐美和日本等發(fā)達國家的添加劑最好，臺灣次之，大陸產(chǎn)的相對而言比前兩類都遜色。
　　主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯(lián)合決定了使用的鍍液的整體性能.優(yōu)秀的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如優(yōu)秀的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多氰化鍍鋅鍍液的深度能力好 。
電鍍設(shè)備
　　掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用. 圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽極板的長度，使用如圖所示的橢圓形陽極排布。
　　攪拌裝置：促進溶液流動，使溶液狀態(tài)分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.
　　電源： 直流，穩(wěn)定性好，波紋系數(shù)小.。
后處理
　　電鍍后對鍍層進行各種處理以增強鍍層的各種性能，如耐蝕性，抗變色能力，可焊性等。
　　脫水處理： 水中添加脫水劑，如鍍亮鎳后處理。
　　鈍化處理： 提高鍍層耐蝕性，如鍍鋅。
　　防變色處理：水中添加防變色藥劑，如鍍銀，鍍錫，鍍仿金等。
　　提高可焊性處理：如鍍錫 因此后處理工藝的優(yōu)劣直接影響到鍍層這些功能的好壞。
電鍍分類：
按照鍍層組成分類

鍍鉻：
鉻是一種微